IT之家 2 月 20 日消息，据科技媒体 Phone Arena 今天报道，在 2018 年为 Pixel 3 系列手机推出了专用安全协处理器 Titan M，并逐渐在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。
据爆料人士 Mystic Leaks 所述，谷歌正准备为 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片引入 Titan M3，代号“Google Epic”，运行的固件名为“longjing”，有望将智能手机的安全提升到新高度，成为“最安全手机”之一。
作为参考，Titan M 目前是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模块，主要负责保护敏感数据、确保系统完整性以及管理加密密钥，确保 Android 系统每次开机时都处于安全、干净的环境，并在硬件层面对密码、PIN 等数据进行加密。
并且 Titan 是基于 RISC-V 架构等抗篡改处理器，它能够将关键安全进程与主操作系统隔离，并 Strongbox Keymaster（IT之家注：也被称为 KeyMint）协作，保护 Google Pay 支付等处于安全环境。
谷歌从去年开始将 Tensor 芯片的代工厂由三星转向台积电，而即将到来的 Tensor G6 预计将采用台积电最先进的 2nm 制程工艺，有望显著提升能效表现、散热表现。
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